
ACEM(Advanced computational electromagnetism)是由芯瑞微(上海)電子科技有限公司,基于自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)開發(fā)的三維電磁仿真軟件。
作為任意三維結(jié)構(gòu)全波電磁仿真工具,ACEM依托強(qiáng)大的3D編輯、自動參數(shù)化、和極低的內(nèi)存占用特性,搭載imesh智能加密和網(wǎng)格后處理引擎,高性能的GPU加速,并行計算的HPC特性,可適配于航空航天、半導(dǎo)體、計算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、人工智能等行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計和仿真。
仿真場景
本案例為通過ACEM對帶狀平行線耦合器進(jìn)行電磁仿真。用戶在天線產(chǎn)品實體化之前進(jìn)行仿真,可以有效規(guī)避潛在設(shè)計風(fēng)險,縮短產(chǎn)品設(shè)計周期。
定向耦合器在微波技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,包括但不限于功率、頻率及頻譜的監(jiān)視;功率的有效分配與合成;雷達(dá)天線收發(fā)開關(guān)平衡混頻器與測量電橋的構(gòu)建;以及反射系數(shù)與功率的精確測量等。帶狀平行線耦合器屬于定向耦合器中的一種,該耦合器由兩根緊密相鄰的微帶線組成,其中一根微帶線用于傳輸信號。基于電磁場相互作用的原理,另一根微帶線將實現(xiàn)功率的耦合,直通端口和耦合端口的信號幅度不相等。
案例介紹
本案例使用帶狀線結(jié)構(gòu)來設(shè)計,如圖所示,它由等寬的耦合線組成,其耦合線的長度是中心頻率波長的1/4,當(dāng)信號從端口1輸入時,信號除了會向端口2傳輸外,還會通過兩線之間的電磁耦合向端口3和4傳輸。由于電場耦合在副線中向端口3和4反向產(chǎn)生的電壓是等幅同相的,而磁場耦合在副線中向端口3和4反向產(chǎn)生的電壓是等幅反相的,因此副線中端口3處的電壓是同相疊加而有信號輸出,副線中端口4處的電壓是反相抵消的,所以端口4為隔離端,端口2和3為輸出端。通過PhySim ACEM可以確認(rèn)此設(shè)計的插入損耗、電壓駐波比、耦合度、隔離度和方向性等參數(shù)是否滿足要求。
平行耦合線示意圖
仿真設(shè)置步驟
創(chuàng)建模型
在坐標(biāo)系中創(chuàng)建一個立方體,并在Properties中修改名稱、材質(zhì)、顏色、透明度和尺寸。
采用同樣的方法步驟對所有疊層進(jìn)行設(shè)置,設(shè)置完成后的模型如下。
設(shè)置激勵源
激勵源可以設(shè)置為工作頻率范圍的最大值。
設(shè)置Order Adjust
Order Adjust功能用于調(diào)整不同材質(zhì)物體仿真的優(yōu)先級,在ACEM中非金屬材料需要置頂,仿真優(yōu)先級低于金屬材料,Order Adjust功能用于調(diào)整不同材質(zhì)物體仿真的優(yōu)先級,在ACEM中非金屬材料需要置頂,仿真優(yōu)先級低于金屬材料。
設(shè)置輻射邊界
系統(tǒng)會根據(jù)模型尺寸自動生成輻射邊界。
設(shè)置網(wǎng)格
XY方向最小網(wǎng)格尺寸設(shè)置一般遵循此方向最小線寬值的一半,Z方向最小網(wǎng)格尺寸和最薄介質(zhì)尺寸一致,保證物體邊緣都卡在網(wǎng)格線上,設(shè)置完最小網(wǎng)格尺寸后點擊Mesh,系統(tǒng)自動計算總的網(wǎng)格數(shù)。
設(shè)置輸入/輸出端口
因為本案例是帶狀線結(jié)構(gòu),端口激勵模式可以使用波端口模式,波端口尺寸必須足夠大能涵蓋傳輸線端口上所有場的分布,同時避免增加端口上額外的反射。設(shè)置好方向(與電流同向)、掃頻范圍和傳輸線模式后,點擊確認(rèn)。
仿真結(jié)果
S參數(shù)分析
紅色曲線為S11,表示1端口的回波損耗,在5GHz時S11<-10dB,滿足設(shè)計要求;
綠色曲線為S21,表示1和2端口之間的插入損耗,在5GHz時S12<0.5dB,滿足設(shè)計要求;
藍(lán)色曲線為S31,表示1和3端口之間的耦合度,耦合度大小由定向耦合器的用途決定,在5GHz時S13=-13.1dB,滿足平行線耦合器設(shè)計要求;
紫色曲線為S41,表示1和4端口之間的隔離度,理想情況下4端口是沒有功率輸出的,隔離度為無窮大,但實際上總會有一些功率從這個端口泄漏出來,在5GHz時S14=-33.8dB,也滿足設(shè)計要求;
方向性 = |隔離度| - |耦合度|,表示3和4端口的比例關(guān)系,本案例中方向性=20.7dB,滿足設(shè)計要求。
仿真結(jié)論
以上使用ACEM仿真帶狀平行線耦合器,對其插入損耗、電壓駐波比、耦合度、隔離度和方向性等性能進(jìn)行分析和優(yōu)化。在仿真中,對耦合器模型進(jìn)行了參數(shù)化建模,通過對帶狀線寬度、間距以及介質(zhì)基板厚度等參數(shù)進(jìn)行參數(shù)掃描,得到耦合器的最優(yōu)的性能。
ACEM擁有單機(jī)和多機(jī)并行運算功能,對于多個端口激勵的模型,ACEM的HPC-by-port功能可以將每個端口分配到不同服務(wù)器上進(jìn)行并行運算,以減少仿真時間,提升仿真的效率,很好地滿足客戶對仿真精度與效率的要求。
綜上所述,通過ACEM對帶狀平行線耦合器進(jìn)行電磁仿真,得到了非常可靠的仿真結(jié)果,幫助客戶確認(rèn)天線最佳的設(shè)計方案,完成設(shè)計最終定稿和打板。