第八屆中國系統級封裝大會將于8月27-28日在深圳會展中心(福田)1號館舉行。大會以“異構系統集成引領未來，全生態鏈探索革新”為主題，聚集40+技術專家圍繞先進封裝、chiplet、TGV等半導體熱門話題，展開為期兩天的專業討論。

PhySim高級工程師將于8月28日11:15-11:40亮相大會，發表主題為“熱仿真技術革新：為前沿電子產品熱設計賦能”的演講。