
美國增強對于半導體和芯片領域投資規模;歐盟更注重提升半導體產業綜合競爭力;日本也在針對半導體產業薄弱環節進行建設。
半導體國產化的浪潮聲勢正好,而國外、國內半導體玩家眾多,半導體行業本身分支也多,對于不在此行業的人來說,難免隔霧看花,今天我們就簡單介紹一下,芯片的分類以及產業圖譜,讓大家對于我國“戰斗”在前線的行業人員有一個了解,芯片和半導體的關系是什" />
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半導體產業對現代化社會的建立與維護至關重要,涉及國家安全和戰略部署,因此,全球相關國家都出臺了半導體的支持政策,這造成半導體供應在朝區域化的方向發展。
美國增強對于半導體和芯片領域投資規模;歐盟更注重提升半導體產業綜合競爭力;日本也在針對半導體產業薄弱環節進行建設。
半導體國產化的浪潮聲勢正好,而國外、國內半導體玩家眾多,半導體行業本身分支也多,對于不在此行業的人來說,難免隔霧看花,今天我們就簡單介紹一下,芯片的分類以及產業圖譜,讓大家對于我國“戰斗”在前線的行業人員有一個了解,芯片和半導體的關系是什么?芯片從業者們在干什么?
芯片、半導體以及集成電路
芯片是一種集成電路,而集成電路占半導體行業的80%以上。半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間,且導電性可控的材料。我們比較常聽到的,是用半導體所制作成的產品,主要分為:集成電路、分立器件、光電器件和傳感器。集成電路是一種微型電子器件或部件,也可以理解為“由半導體材料制成的一個超大規模電路的一個集合,讓電容,晶體管,電阻等器件工作在硅片(或者其他介質)上”。
因此,可以說集成電路是由半導體材料制成的芯片,而芯片則是半導體材料上集成了多個電子元件的微型電子器件。它們共同構成了現代電子設備和計算機系統的核心。
芯片的分類
現代社會發展快速又多樣,芯片的架構、種類隨之增多。按照不同的標準,可將其分為不同的類型,比如數字集成電路(大規模IC-CPU、GPU,微處理器-MCU、MPU、DPS)、模擬集成電路、存儲器(DRAM、SRAM)等。
芯片的制造過程
芯片的制造工序繁多,簡單可以概括為三大步驟:設計(集成電路)——流片(芯片)——封裝(可運用)。
上游產業:原材料及機器設備
芯片行業產業鏈上游為半導體核心產業,涵蓋芯片生產制造所需的原材料以及機器設備,對于技術的要求極高。
中游產業:半導體制造
芯片行業產業鏈中游為半導體制造領域,包含設計、制造、封測等一系列環節。
下游產業:半導體應用
芯片行業產業鏈下游涉及到方方面面。
根據IBS《Design Activitiesand Strategic Implications》數據顯示,全球范圍內芯片設計成本日益增高。
我國目前要攻克的難點,主要集中在“設計”環節。關于芯片設計,有一個很知名的理論——摩爾定律:當價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。10nm-7nm-5nm-3nm,工藝不斷接近原子極限,靠縮小物理尺寸提高集成度已經愈發艱難,摩爾定律顯著放緩,該如何續寫摩爾定律的傳奇?
很多人把希望寄托于chiplet技術。Chiplet技術是把一些預先生產好的實現特定功能的芯片裸片(die)通過先進的封裝技術集成在一起形成一個系統級芯片,而這些基本的裸片就是Chiplet。
使用Chiplet技術,減小了產生制造缺陷的概率,提高了小芯片晶粒的良率,從而降低單晶粒成本,另外,因可以靈活采用不同工藝集成,也降低了部分模塊被迫采用先進工藝帶來的成本問題,且一個項目的chiplet可直接復用到另一個項目,節省項目開發周期和成本。
Chiplet技術正朝向IP芯片化、集成異構化、集成異質化發展,但考慮到DIE、封裝、PCB因材質不同導致熱膨脹產生差異, Chiplet封裝上板后的產品將面臨較大的良率及可靠性問題,需要特定的應力仿真EDA工具以評估系統應用風險。
什么是EDA?
EDA 全稱是電子設計自動化(Electronic Design Automation),狹義的EDA是指利用計算機輔助設計(CAD等)軟件,來完成超大規模集成電路(VLSI)芯片(IC)的功能設計、綜合、驗證、物理設計(包括布局、布線、版圖、設計規則檢測等)等流程的設計方式。
而廣義的EDA是指用于輔助完成超大規模集成電路芯片設計、制造、封裝、測試整個流程的計算機軟件。
國產EDA產業發展迅猛。中國半導體產業協會的數據表示,中國集成電路設計銷售額2021年達5047.93億元,同比增長19%。中國半導體行業協會集成電路設計分會(ICCAD)的數據顯示,2015年中國芯片設計公司數量僅為736家,2021年已增長至2,810家,CAGR達25.02%。國內集成電路設計占比不斷提升,2021年集成電路設計占比更是高達43%,這些數據都表明,對于國產EDA的需求很大。
在國產EDA行業中,除了華大九天等深耕單個領域的老牌企業外,還出現了一些新興的企業,如芯瑞微(PhySim)。芯瑞微以其多物理場仿真軟件和提供chiplet一站式解決方案的服務而備受關注。
這些新興企業的涌現豐富了國產EDA行業的生態系統,推動了行業的創新和發展。它們積極應對著國內芯片設計與制造的挑戰,不斷提升技術能力,為國內芯片產業的發展做出了重要貢獻。隨著國內芯片需求的不斷增長,這些企業有望在國內市場中發展壯大,并在全球舞臺上展現實力。
結語
半導體行業作為關鍵領域,在科技迅猛發展的時代具有重要性。我國半導體行業正面臨技術攻堅戰,無數芯片從業者默默耕耘,努力在全球競爭中占據主動地位。政府出臺政策措施支持發展,優化行業環境,增強競爭力。教育和科研取得成績,高校和研究機構培養專業人才,產學研合作推動技術創新。然而,行業仍面臨競爭激烈、技術更新快的挑戰。我們需保持冷靜、堅定信心,依靠科技創新和人才培養提升實力,以應對困難和問題。只有如此,我們才能在未來競爭中立于不敗之地。我國半導體產業發展已取得成果,但仍需努力。我們應以嚴謹、穩重、理性的態度,推動半導體產業邁向新高峰,實現科技強國目標。